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INDUSTRY PROVEN IPC TRAINING IN EUROPE

IPC 7711 7721

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IPC 7711/7721 ist eine Reihe von branchenüblichen Richtlinien für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen. Die Richtlinien werden vom IPC veröffentlicht, das Industriestandards und Best Practices für die Herstellung und das Design elektronischer Produkte entwickelt.

Sowohl IPC 7711 als auch IPC 7721 werden in der Elektronikindustrie häufig als Referenz für die Reparatur und Überarbeitung von elektronischen Baugruppen und PCBAs verwendet. Sie sollen dazu beitragen, dass Reparatur- und Nacharbeitsprozesse konsistent und zuverlässig durchgeführt werden, was zu qualitativ hochwertigen elektronischen Produkten führt.

RECERTIFICATION IPC 7711/7721 CERTIFIED IPC SPECIALIST (CIS)

Der IPC-7711/7721 ist ein 4-tägiger Intensivkurs zu den Vorschriften des Industriestandards, wenn es um das Entfernen und Reparieren von oberflächenmontierten Komponenten geht, unabhängig davon, welche Art von Platinenaustausch oder Nacharbeit erforderlich ist. Der Modulüberarbeitungsleitfaden bietet den Lernenden die notwendige Schulung zur Durchführung von Modulüberarbeitungs-, Reparatur- und Änderungsprozessen.


Die Schüler müssen in der Lage sein, ihre Kenntnisse durch Überarbeiten, Reparieren und Modifizieren akzeptabler künstlerischer Muster nachzuweisen. Sie können mit den grundlegendsten Modulen beginnen und ihr Verständnis und ihre Fähigkeiten verbessern, indem sie im Laufe der Zeit schwierigere Module angehen.

Die Schulung gemäß den IPC-7711/7721-Vorschriften ist für jeden unerlässlich, der mit der neuesten Technologie in der Branche auf dem Laufenden bleiben möchte. Es vermittelt ihnen nicht nur den notwendigen theoretischen Hintergrund, sondern vermittelt ihnen auch praktische Erfahrungen in diesem Bereich. Mit diesem Training können Studenten das Selbstvertrauen gewinnen und ihre Fähigkeiten stärken, um auf ihrem jeweiligen Karriereweg erfolgreich zu sein.


Insgesamt bieten die IPC-7711/7721-Vorschriften eine umfassende Schulung, die alle Aspekte der Entfernung und Reparatur von oberflächenmontierten Komponenten abdeckt. Diese umfassende Schulung stellt sicher, dass die Teilnehmer ein gründliches Verständnis für den richtigen Umgang mit verschiedenen Arten von Modulen haben und gut gerüstet sind, um einen qualitativ hochwertigen Service beim Platinenaustausch oder der Oberflächenmontage-Nacharbeit zu bieten.


Für alle, die ihr IPC-Zertifikat erneuern möchten und derzeit als zertifizierter IPC-Spezialist mit einem gültigen Zertifikat ausgewiesen sind, ist die Schulung zu den Standards IPC-7711 und 7721 ein wesentlicher Bestandteil des Prozesses. Der IPC-7711-Standard konzentriert sich auf den Zusammenbau von Leiterplatten gemäß ihren ursprünglichen Zeichnungen. Dadurch wird sichergestellt, dass die ursprünglichen Spezifikationen der Platinen wiederhergestellt werden, sodass sie weiterhin wie vorgesehen funktionieren. Andererseits wurde der IPC-7721-Standard geschaffen, um die funktionale Kompetenz eines Boards wiederherzustellen. Dadurch können Paneele repariert und ihre Funktionsfähigkeit wiederhergestellt werden.


Daher ist es wichtig sicherzustellen, dass sich alle Schulungen im Zusammenhang mit der IPC-Zertifizierung auf diese beiden Standards konzentrieren. Das in diesen Schulungen erworbene Wissen ist für alle, die nach IPC-Standards zertifiziert sind, nützlich und hilft ihnen bei der Durchführung von Reparaturen und der Wiederherstellung des ursprünglichen Zustands von Leiterplatten. Die Schulung sollte umfassend genug sein, damit zertifizierte IPC-Spezialisten die Feinheiten dieser Standards vollständig verstehen und alle Arten von PCB-Reparaturen ordnungsgemäß durchführen können.

Was ist IPC 7711/7721?

Der IPC 7711/7721-Standard deckt eine breite Palette von Themen im Zusammenhang mit der Reparatur und Modifikation von Leiterplatten ab, darunter Techniken zur Reparatur beschädigter Leiterplatten, Verfahren zur Modifikation von Leiterplatten zur Korrektur von Konstruktionsfehlern oder zur Verbesserung der Leistung sowie Richtlinien zum Testen und Bewerten reparierter und modifizierter Leiterplatten.


Die Norm bietet auch Anleitungen zur Verwendung von Spezialwerkzeugen und -ausrüstung sowie zur Auswahl und Verwendung von Materialien und Verfahren für Reparatur und Modifikation.


IPC 7711/7721 ist in der Elektronikindustrie weit verbreitet und gilt als wesentliche Referenz für Techniker, Ingenieure und andere, die mit der Reparatur und Modifikation von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen zu tun haben. Es wird regelmäßig aktualisiert, um sicherzustellen, dass es die neuesten Best Practices und Technologien der Branche widerspiegelt.

Lehrplan:

Modul 1 – IPC-7711 / 7721C Einführung und allgemeine Verfahren (obligatorisch)

Dieses Pflichtmodul enthält einen breiten Inhalt, der normalerweise für alle anderen Abschnitte des IPC-7711/7721C-Kurses impliziert wird. Um eine Zertifizierung für zusätzliche Wissensmodule zu erhalten, muss dieses Modul erfolgreich abgeschlossen werden, bevor es belegt werden kann.

  • Erforderliche Grundfertigkeiten zum Reparieren und Überarbeiten von Leiterplatten
  • Fähigkeitsstufen erforderlich
  • Konformitätsgrad, den das fertige Produkt erreichen muss
  • Gemeinsame Terminologie verwendet.

Module 2 Workmanship – Wire Splicing

Die Ausführung des Drahtspleißens erfordert die in diesem Zusatzwissensmodul enthaltenen Grundfertigkeiten.

  • Der Prozess des Drahtspleißens
  • Die vier häufigsten Spleiße Mesh, Wrap, Hook & Lap
  • Machbarkeit der Reparatur
  • Abisolieren von isolierten Leitern
  • Verzinnungsmethoden
  • Löten
  • Procedures 8.1.1 – 8.1.4
  • Spleißakzeptanzkriterien

Module 3 Workmanship – Conformal Coating

Das Grund- und Zusatzwissen, das für die Verarbeitung von Conformal Coating erforderlich ist, ist in diesem Zusatzwissensmodul enthalten.

  • Procedure 2.3.1, Coating Removal, Identification of Conformal Coating
  • Procedure 2.3.2, Coating Removal, Solvent Method
  • Procedure 2.3.3, Coating Removal, Peeling Method
  • Procedure 2.3.4, Coating Removal, Thermal Method
  • Procedure 2.3.5, Coating Removal, Grinding/Scraping Method
  • Procedure 2.3.6, Coating Removal, Micro Blasting Method
  • Procedure 2.4.1, Coating Replacement, Solder Resist
  • Procedure 2.4.2, Coating Replacement, Conformal Coating/ Encapsulants
  • Procedure 2.5, Baking and Preheating

Module 4 Workmanship – Through Hole Components

In diesem zusätzlichen Wissensmodul werden die für die Verarbeitung von Through Hole Components erforderlichen Grund- und Zusatzkenntnisse vermittelt.

  • Procedure 3.1.1, Through-Hole Desoldering, Continuous Vacuum
  • Procedure 3.1.2, Through-Hold Desoldering, Continuous Vacuum – Partial Clinch
  • Procedure 3.1.3, Through-Hole Desoldering, Continuous Vacuum – Full Clinch Procedure
  • 1.4, Through-Hole Desoldering, Full Clinch Straightening
  • Procedure 3.1.3, Through-Hole Desoldering, Full Clinch Wicking
  • Installation von Through-Hole-Komponenten, Verzinnen, Bleiformen, Löten

Module 5 Workmanship – Chip and MELF Components

In diesem Zusatzwissensmodul sind die für die Verarbeitung von Chip- und MELF-Komponenten erforderlichen Grund- und Zusatzkenntnisse enthalten.

  • Procedure 3.3.1, Chip Component Removal – Bifurcated Tip
  • Procedure 3.3.2, Chip Component Removal – Tweezer Method
  • Procedure 3.3.3, Chip Component Removal – Hot Air Method
  • Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
  • Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal – Braid Method
  • Procedure 5.3.1, Chip Installation – Solder Paste Method/Hot Air Pencil
  • Procedure 5.3.2, Chip Installation – Point to Point

Module 6 Workmanship – Gull Wing Lead Components

Die grundlegenden grundlegenden und zusätzlichen handwerklichen Fähigkeiten, die für die Herstellung von Gull Wing Lead-Komponenten erforderlich sind, sind in diesem zusätzlichen Wissensmodul enthalten.

  • Procedure 3.5.1, SOT Removal – Flux Application Method
  • Procedure 3.5.2, SOT Removal – Flux Application Method –Tweezer
  • Procedure 3.5.3, SOT Removal – Hot Air Pencil
  • Procedure 3.6.2, Gull Wing Removal (two-sided) – Solder wrap Method
  • Procedure 3.6.6, Gull Wing Removal (two-sided) – Tweezer
  • Procedure 3.7.1.1, Gull Wing Removal (four-sided) – Bridge Fill Method – Surface Tension
  • Procedure 3.7.7, Gull Wing Removal (four-sided) – Hot Gas
  • Procedure 3.7.1, Gull Wing Removal (four-sided) – Bridge Fill Method
  • Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
  • Procedure 4.1.2, Surface Mount Land Preparation – Continuous Method
  • Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal – Braid Method
  • Procedure 4.4.1, Cleaning SMT Lands – Using Blade Tip and Solder Braid
  • Procedure 4.2.1, Pad Releveling – Using Blade Tip
  • Procedure 4.3.1, SMT Land Tinning – Using the Blade Tip
  • Procedure 5.5.1, Gull Wing Installation – Multi-Lead Method – Top of Lead
  • Procedure 5.5.3, Gull Wing Installation – Point-to-Point Method
  • Procedure 5.5.4, Gull Wing Installation – Hot Air Pencil/Solder Paste Method

Module 7 Workmanship – J-Lead Components

Dieses Basis- und Zusatzwissenmodul vermittelt die Basiskompetenzen für die Verarbeitung von J-Lead-Komponenten.

  • Procedure 3.8.1.1, J-Lead Removal – Bridge Fill Method – Surface Tension
  • Procedure 3.8.2, J-Lead Removal – Solder Wrap Method – Tweezer
  • Procedure 3.8.3, J-Lead Removal Flux Application Method – Tweezer
  • Procedure 3.8.4, J-Lead Removal – Flux & Tin Tip Only
  • Procedure 3.8.5, J-Lead Removal – Hot Gas Reflow System
  • Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
  • Procedure 4.1.2, Surface Mount Land Preparation – Continuous Method
  • Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal, Braid Method
  • Procedure 5.6.1, J-Lead Installation – Solder Wire Method
  • Procedure 5.6.2, J-Lead Installation – Point-to-Point
  • Procedure 5.6.3, J-Lead Installation – Solder Paste/Hot Air

Module 9 Workmanship – Laminate Repair

Die für die Laminatreparatur erforderlichen Grund- und Zusatzkenntnisse sind in diesem Zusatzwissensmodul enthalten.

  • Procedure 3.3.1, Hole Repair, Epoxy Method
  • Procedure 3.3.2 Hole Repair, Transplant Method
  • Procedure 3.5.1, Base Material Repair, Epoxy Method
  • Procedure 2.6, Epoxy Mixing and Handling

Module 10 Workmanship – Circuit Repair

Das Basis- und Zusatzwissenmodul vermittelt das notwendige Wissen für die Durchführung der Schaltungsreparatur.

  • Procedure 4.2.1, Conductor Repair, Foil Jumper Epoxy Method
  • Procedure 4.2.2, Conductor Repair, Foil Jumper, Film Adhesive Method
  • Procedure 4.7.1, Surface Mount Pad Repair, Epoxy Method
  • Procedure 5.1, Plated Hole Repair, No Inner Layer Connection
  • Procedure 6.1, Jumper Wires
  • Procedure 2.6, Epoxy Mixing and Handling

Vorteile der IPC 7711/7721:

Es handelt sich um eine Reihe branchenüblicher Richtlinien und Verfahren zum Reparieren und Modifizieren von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen.

Benefits of J-STD-001

Stellen Sie sicher, dass Nachbesserungs-, Änderungs- und Reparaturprozesse korrekt durchgeführt werden, was zu einer verbesserten Zuverlässigkeit der resultierenden Arbeit führen kann.

Die Einhaltung der IPC 7711/7721-Richtlinien kann auch dazu beitragen, Ihre Nachbearbeitungs-, Änderungs- und Reparaturprozesse zu rationalisieren und zu standardisieren, was die Effizienz steigern und das Fehlerrisiko verringern kann.

Helfen Sie mit, die Qualität Ihrer Arbeit zu verbessern, da sie Anleitungen zur ordnungsgemäßen Durchführung von Nachbesserungs-, Änderungs- und Reparaturprozessen geben, um die entsprechenden Standards zu erfüllen.

Die Einhaltung der IPC 7711/7721-Richtlinien kann Ihnen helfen, qualitativ hochwertige Arbeit zu leisten, die die Erwartungen Ihrer Kunden erfüllt, was zu einer größeren Kundenzufriedenheit führen kann.

Reduzieren Sie das Haftungsrisiko, indem Sie nachweisen, dass Sie Schritte unternommen haben, um sicherzustellen, dass Ihre Arbeit angemessene Standards für Qualität und Zuverlässigkeit erfüllt.

IPC 7711/7721
Zertifizierung & Rezertifizierung:

Nach Abschluss des Kurses legen die Studenten schriftliche Open-Book-Prüfungen ab und müssen akzeptable Nacharbeiten und Reparaturen gemäß IPC-7711/7721 durchführen. Ein Student, der diesen Kurs erfolgreich abschließt, erhält eine IPC 7711/7721 Certified IPC Specialist-Zertifizierung, die zwei Jahre gültig ist. Wer seine CIS-Zertifizierung innerhalb der letzten zwei Jahre bereits erworben hat, kann an einem entsprechenden Rezertifizierungstraining teilnehmen.

Die Ausbildung soll den Studierenden helfen, ein tieferes Verständnis ihres Fachgebiets zu erlangen und auf ihren Vorkenntnissen und Fähigkeiten aufzubauen. Das Schulungsmaterial umfasst eine Überprüfung der IPC-7711/7721 und praktische Schulungen mit Live-Boards, die es den Teilnehmern ermöglichen, Vertrauen in ihre Fähigkeiten zu gewinnen.

Der Kurs hilft den Studenten auch dabei, mehr über die Industriestandards und Best Practices im Zusammenhang mit der Reparatur und Überarbeitung elektronischer Baugruppen zu erfahren. Die Schüler können einen Einblick in die verschiedenen Arten von Komponenten und deren Verwendung in verschiedenen Platinenbaugruppen erhalten. Die interaktiven Übungen während des Kurses helfen auch dabei, Probleme zu beheben und zu verstehen, warum bestimmte Verfahren notwendig sind.

IPC 7711/7721 Zertifikate:

IPC 7711/7721 CIS (Certified IPC Specialist)
IPC 7711/7721 CIT (Certified IPC Trainer)

BRANCHENBEWÄHRTE IPC-SCHULUNG IN EUROPA

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