Module 1 – IPC-7711 / 7721C Inleiding en gemeenschappelijke procedures (verplicht)
Deze verplichte module bevat brede inhoud, die normaal gesproken wordt geïmpliceerd in alle andere secties van de IPC-7711/7721-cursus. Om certificering te verkrijgen voor aanvullende kennismodules, moet deze module succesvol zijn afgerond voordat deze kan worden gevolgd.
- Basisvaardigheden vereist voor het repareren en herwerken van printplaten
- Vaardigheidsniveaus nodig
- Conformiteitsniveau dat het eindproduct moet bereiken
- Algemene terminologie gebruikt.
Module 2 Vakmanschap – Draadlassen
Het vakmanschap van draadlassen vereist de basisvaardigheden die deze aanvullende kennismodule bevat.
- Het proces van draadsplitsing
- De vier meest voorkomende splitsingen Mesh, Wrap, Hook en Lap
- Haalbaarheid van reparatie
- Geïsoleerde geleider strippen
- Vertinningsmethoden
- Solderen
- Procedures 8.1.1 – 8.1.4
- Acceptatiecriteria voor splitsen
Module 3 Vakmanschap – Conforme coating
De basis- en aanvullende kennis die nodig is voor Conformal Coating-vakmanschap is opgenomen in deze aanvullende kennismodule.
- Procedure 2.3.1, Coating Removal, Identification of Conformal Coating
- Procedure 2.3.2, Coating Removal, Solvent Method
- Procedure 2.3.3, Coating Removal, Peeling Method
- Procedure 2.3.4, Coating Removal, Thermal Method
- Procedure 2.3.5, Coating Removal, Grinding/Scraping Method
- Procedure 2.3.6, Coating Removal, Micro Blasting Method
- Procedure 2.4.1, Coating Replacement, Solder Resist
- Procedure 2.4.2, Coating Replacement, Conformal Coating/ Encapsulants
- Procedure 2.5, Baking and Preheating
Module 4 Workmanship – Through Hole Components
De basiskennis en aanvullende kennis die nodig is voor het vakmanschap van Through Hole Components wordt gegeven in deze aanvullende kennismodule.
- Procedure 3.1.1, Through-Hole Desoldering, Continuous Vacuum
- Procedure 3.1.2, Through-Hold Desoldering, Continuous Vacuum – Partial Clinch
- Procedure 3.1.3, Through-Hole Desoldering, Continuous Vacuum – Full Clinch Procedure
- 1.4, Through-Hole Desoldering, Full Clinch Straightening
- Procedure 3.1.3, Through-Hole Desoldering, Full Clinch Wicking
- Installation of Through-Hole components, Tinning, Lead Forming, Soldering
Module 5 Workmanship – Chip and MELF Components
De basis- en aanvullende kennis die nodig is voor het vakmanschap van Chip- en MELF-componenten is opgenomen in deze aanvullende kennismodule.
- Procedure 3.3.1, Chip Component Removal – Bifurcated Tip
- Procedure 3.3.2, Chip Component Removal – Tweezer Method
- Procedure 3.3.3, Chip Component Removal – Hot Air Method
- Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
- Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal – Braid Method
- Procedure 5.3.1, Chip Installation – Solder Paste Method/Hot Air Pencil
- Procedure 5.3.2, Chip Installation – Point to Point
Module 6 Workmanship – Gull Wing Lead Components
De basisvaardigheden en aanvullende vakmanschapsvaardigheden die nodig zijn voor het maken van Gull Wing Lead Components zijn opgenomen in deze aanvullende kennismodule.
- Procedure 3.5.1, SOT Removal – Flux Application Method
- Procedure 3.5.2, SOT Removal – Flux Application Method –Tweezer
- Procedure 3.5.3, SOT Removal – Hot Air Pencil
- Procedure 3.6.2, Gull Wing Removal (two-sided) – Solder wrap Method
- Procedure 3.6.6, Gull Wing Removal (two-sided) – Tweezer
- Procedure 3.7.1.1, Gull Wing Removal (four-sided) – Bridge Fill Method – Surface Tension
- Procedure 3.7.7, Gull Wing Removal (four-sided) – Hot Gas
- Procedure 3.7.1, Gull Wing Removal (four-sided) – Bridge Fill Method
- Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
- Procedure 4.1.2, Surface Mount Land Preparation – Continuous Method
- Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal – Braid Method
- Procedure 4.4.1, Cleaning SMT Lands – Using Blade Tip and Solder Braid
- Procedure 4.2.1, Pad Releveling – Using Blade Tip
- Procedure 4.3.1, SMT Land Tinning – Using the Blade Tip
- Procedure 5.5.1, Gull Wing Installation – Multi-Lead Method – Top of Lead
- Procedure 5.5.3, Gull Wing Installation – Point-to-Point Method
- Procedure 5.5.4, Gull Wing Installation – Hot Air Pencil/Solder Paste Method
Module 7 Workmanship – J-Lead Components
Deze basis- en aanvullende kennismodule biedt de basisvaardigheden voor het vakmanschap van J-Lead Components.
- Procedure 3.8.1.1, J-Lead Removal – Bridge Fill Method – Surface Tension
- Procedure 3.8.2, J-Lead Removal – Solder Wrap Method – Tweezer
- Procedure 3.8.3, J-Lead Removal Flux Application Method – Tweezer
- Procedure 3.8.4, J-Lead Removal – Flux & Tin Tip Only
- Procedure 3.8.5, J-Lead Removal – Hot Gas Reflow System
- Procedure 4.1.1, Surface Mount Land Preparation – Individual Method
- Procedure 4.1.2, Surface Mount Land Preparation – Continuous Method
- Procedure 4.1.3, Surface Solder Removal, Braid Method
- Procedure 5.6.1, J-Lead Installation – Solder Wire Method
- Procedure 5.6.2, J-Lead Installation – Point-to-Point
- Procedure 5.6.3, J-Lead Installation – Solder Paste/Hot Air
Module 9 Workmanship – Laminate Repair
De basis- en aanvullende vaardigheden die nodig zijn voor Laminaatreparatie zijn opgenomen in deze aanvullende kennismodule.
- Procedure 3.3.1, Hole Repair, Epoxy Method
- Procedure 3.3.2 Hole Repair, Transplant Method
- Procedure 3.5.1, Base Material Repair, Epoxy Method
- Procedure 2.6, Epoxy Mixing and Handling
Module 10 Workmanship – Circuit Repair
De basis- en aanvullende kennismodule biedt de nodige kennis voor Circuit Repair-vakmanschap.
- Procedure 4.2.1, Conductor Repair, Foil Jumper Epoxy Method
- Procedure 4.2.2, Conductor Repair, Foil Jumper, Film Adhesive Method
- Procedure 4.7.1, Surface Mount Pad Repair, Epoxy Method
- Procedure 5.1, Plated Hole Repair, No Inner Layer Connection
- Procedure 6.1, Jumper Wires
- Procedure 2.6, Epoxy Mixing and Handling